SYD系統去麻點稀硫酸產品包羅熱浸煮去麻點系統和電解法去麻點系統產品。第一步用于集成式電路設計，分立電子元器件封裝形式形式溢料的洗去制作工藝流程中。沿途流程洗去引線的框架封裝形式形式后過多溢料（Molding flash）能有價值換代產品電渡接觸面和上升電渡不合格品率，突飛猛進產品的靠得下性。
SYD系列的物品是采納靈動生態環保節能的資料和進步英語老一輩的新工藝一技之長發展壯大的高質量的去棱刺氫氧化鈉溶液。普通機械變了性杰出人物，人物液貿然掩體，運用使用期限長，閃點高，運用靈動靠經得住。去溢料系統進程對三層架構板材和塑封體無一些毀傷，既要配伍于一般的打包裝封資料，也要配伍于新形的生態環保節能型打包裝封資料。指標體系除理了打包裝封基本概念的各項去掉打包裝封溢料的難。
重要性代謝物有：
■ 去振紋硫酸銅溶液 SYD712
■ 去毛刺發生水溶液 SYD713
■ 去毛刺現象飽和溶液 SYD7160
■ 電解拋光去麻點硫酸銅溶液 SYED762
